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電子部品・デバイス製造の電気・電子京セラ株式会社

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京セラ株式会社について

電子部品・デバイス製造業界での電気・電子職は、回路設計や信号処理を行い、高性能な基板や半導体デバイスの開発を担います。また、製品の品質管理や信頼性試験も重要な職務です。他業種と異なり、製造プロセスの高度な専門知識が求められ、最新技術やトレンドに常に対応する必要があります。

京セラ株式会社

説明準備中です。

この人たちの学歴

  • 大阪大学-1(国)-修士-不明
  • 同志社大学-3(私)-大卒-不明
  • 千葉大学-1(国)-大卒-理系
  • 東京工業大学/早稲田大学-不明-博士-不明
  • 大阪大学-1(国)-修士-理系

この人たちの専攻

  • 電気・電子系
  • その他理系
  • 情報・通信系
  • 法学・政治学系

この人たちの役職

  • 管理職

この人たちの性別

男性

27

女性

5
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キャリアチェンジの傾向

CareeForthの実在する約100万人のデータでは、京セラ株式会社で電気・電子職種の人のデータが 33 件あります。また、業種・職種が同じ人のデータも 851 人分あります。この方達の中でキャリアチェンジした人には以下のような傾向が見られます。

業界も職種 も変える人

25%

異業種への 転職

25%

異職種への 転職

0%

同業同職種 への転職

50%

転職割合チャート

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業界も職種も変える人の転職傾向

半導体関連製造の半導体への転職

  • Rapidus株式会社

    Rapidus株式会社は、2022年8月に設立された半導体製造会社である。半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を主な事業とし、世界最先端の2nm GAAプロセスによるロジック半導体の開発・製造を目指す。設計支援と前工程・後工程を一貫して行う独自のビジネスモデル「RUMS」の構築を目指し、顧客の要望に沿った最先端の専用チップやチップレットを世界最速のサイクルタイムで届けることを目標とする。設計支援では、AIを活用した設計支援ツール「Raads」によって設計の最適化を図る。前工程では300mmウェーハの枚葉プロセスの採用により、GAAトランジスタ構造を備えた高性能・低消費電力の専用AIチップの提供を目指す。後工程ではチップレットパッケージ技術を開発し、600mm角のパネルレベルパッケージ技術を適用していく方針である。北海道千歳市の研究製造拠点「IIM」では2025年4月よりパイロットラインが稼働中で、2027年の量産開始を予定する。経営理念として「半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする」ことを掲げ、新産業・新製品の共創、人材育成、グリーンイノベーションの推進に取り組む。 (rapidus.inc)

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異業種への転職の人の転職傾向

システム開発の電気・電子への転職

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異職種への転職の人の転職傾向

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同業同職種で立場を変えた人の転職傾向

電子部品・デバイス製造の電気・電子への転職

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